低功耗仍然是家電MCU需要持續(xù)提高的重要特性

據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)外前八大芯片廠商占據(jù)全球約80%的MCU市場(chǎng)份額，頭部效應(yīng)顯著。在家電行業(yè)，雖然國(guó)產(chǎn)芯片廠商歷經(jīng)多年的市場(chǎng)耕耘，所占份額仍然很低，并且主要集中在小家電領(lǐng)域。在每年100億元的國(guó)內(nèi)家電MCU市場(chǎng)中，仍是歐美日品牌占絕對(duì)主導(dǎo)地位。

究其原因：

其一，芯片行業(yè)盈利周期長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)大規(guī)模投資時(shí)間較短，投資不足導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)自我循環(huán)發(fā)展受阻，前進(jìn)步伐放緩，難以追趕上起步多年的國(guó)外芯片廠商。

其二，家電MCU的價(jià)值高但是價(jià)格低，單片機(jī)成本占整機(jī)成本的比例不足3%，但卻決定著整機(jī)的質(zhì)量表現(xiàn)。國(guó)產(chǎn)芯片廠商如果僅僅把價(jià)格差距作為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不足以打動(dòng)家電廠商更換芯片。

其三，更換芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、人力投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，整機(jī)廠商從維護(hù)產(chǎn)品的高品質(zhì)、穩(wěn)定性和故障率低的角度出發(fā)，更換意愿較低。

其四，整機(jī)廠商除了對(duì)芯片的性價(jià)比、可靠性、供貨穩(wěn)定性、償付能力、技術(shù)支持等都有非常高的要求之外，還需要芯片廠商密切研究市場(chǎng)的前瞻性需求，做出長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品線布局。

近年來，在家電院的組織下，國(guó)內(nèi)頭部的半導(dǎo)體廠商與整機(jī)廠商共同攜手分析行業(yè)現(xiàn)狀，暢談技術(shù)升級(jí)，為促進(jìn)家電行業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。同時(shí)，貿(mào)易戰(zhàn)激發(fā)了家電整機(jī)廠商采用國(guó)產(chǎn)芯片的熱情。國(guó)產(chǎn)芯片廠商在內(nèi)外雙重因素驅(qū)動(dòng)下正迎來史上“最好機(jī)遇”。抓住機(jī)遇的國(guó)產(chǎn)芯片廠商利用自身產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和便捷的本地服務(wù)，由點(diǎn)及面地深入拓展家電市場(chǎng)，正在獲得整機(jī)廠商的青睞和更多的市場(chǎng)份額。

家電市場(chǎng)在用戶體驗(yàn)和能效法規(guī)的雙重驅(qū)動(dòng)下，正朝著高度智能化、變頻化和綠色健康三個(gè)發(fā)展方向邁進(jìn)。智能家電在傳統(tǒng)的電機(jī)控制、傳感器控制、語音識(shí)別、人機(jī)界面等基礎(chǔ)上，更融入了深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等人工智能因素，這就對(duì)MCU的資源配置有了新的需求。MCU需要更高的主頻、更大的存儲(chǔ)器容量、以及更豐富的外設(shè)。另外，家電整機(jī)的變頻化驅(qū)動(dòng)也推動(dòng)了對(duì)MCU相關(guān)資源的需求提高。MCU需要具有高速ADC、高速OPA、多通道CMP等豐富的模擬資源。其次，低功耗仍然是家電MCU需要持續(xù)提高的重要特性。

除上述新的功能需求變化以外，家電行業(yè)對(duì)芯片廠商的傳統(tǒng)需求始終未變，比如高可靠性、高品質(zhì)、服務(wù)能力。高可靠性要求芯片具有較強(qiáng)的抗ESD能力。高品質(zhì)要求芯片達(dá)到PPM級(jí)的超低產(chǎn)品失效率。服務(wù)能力要求芯片廠商具備及時(shí)的客戶響應(yīng)、完善的儀器設(shè)備、系統(tǒng)的失效分析、生態(tài)化的軟件開發(fā)、良好的質(zhì)量管控能力?？v觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，相當(dāng)一部分的新興芯片廠商應(yīng)對(duì)上述需求仍是困難重重，然而，少數(shù)的頭部芯片廠商已具備該能力。